器中积蓄的电荷会突然释放并流入IGBT。这个过程会在很短的时间内发生，而IGBT在经过一定的导通时间后可能会损坏。这个导通时间，即短路耐受时间，会受到VCC电压、温度、封装类型等多种因素的影响，通常在几微秒到几十微秒之间。
在实际的测试过程中，通过控制栅极驱动电路逐步延长IGBT的导通时间，以确定器件何时会发生损坏。这个过程需要重复进行，以准确测量出IGBT在损坏前能够承受的最大导通时间。另一种方法是，验证IGBT在规定的导通时间内是否保持完好，以此来判断其是否合格。
以ROHM公司的IGBT RGS系列为例，其最短的短路耐受时间为8微秒。在波形图中，我们可以看到当IGBT根据栅极信号导通（即发生短路）时，集电极电流开始流动。如果在13.5微秒后，IGBT根据栅极信号关闭，集电极电流被切断，这表明在这个测试条件下，IGBT没有损坏，能够承受至少13.5微秒的短路时间。这超出了8微秒的保证值，显示出有一定的余量。
集电极电压在短路和关断后的变化取决于电容器到IGBT集电极引脚间的寄生电感的充电或放电过程，导致电压在短时间内下降或上升。之后，集电极电压会恢复到VCC水平。由于发热的影响，随着时间的推移，集电极电流会逐渐减少。
为了确保系统的可靠性和安全性，设计人员必须根据具体的应用需求选择合适的IGBT，并设计相应的保护策略。这通常涉及到对IGBT的短路耐受时间进行测试，以确定其在特定条件下的性能。通过这些测试，可以确定在发生短路时需要采取的保护措施，以及在设计阶段考虑的冗余和安全系数。
技巧。对于电流测量而言，逆变器臂和相位输出都需要诸如分流电阻等测量器件，以便应付直通故障和电机绕组故障。和/或栅极驱动器
技巧。对于电流测量而言，逆变器臂和相位输出都需要诸如分流电阻等测量器件，以便应付直通故障和电机绕组故障。和/或栅极驱动器