集微网消息，日本芯片设备制造商国际电气（Kokusai Electric Corp.）正在扩大其在中国的员工规模，预计2024年来自中国成熟芯片工厂的需求会增加。
Kokusai于10月25日在东京证券交易所最高一级“PRIME”市场上市，其CEO Fumiyuki Kanai预计中国产能将持续投资，并计划在中国扩大团队规模，以更好地为客户服务。
报道称，中国的产业扩张，部分原因是努力应对美国对先进芯片设置更高壁垒，进而实现芯片生产的本地化。中国企业已经向传统芯片工厂投入了数十亿美元的资金，成熟芯片是从智能手机到电动汽车等各种产品中的关键组件。
Kanai称，“无数小型制造工厂在中国如雨后春笋般涌现，中国政府正在为物联网、智能手机和个人电脑等行业提供积极支持。”
Kanai表示，中国的投资将覆盖28nm及以上的存储、逻辑和功率芯片。中国目前占据了Kokusai超过40%的收入，这在一定程度上是因为其他地区需求不旺盛。Kokusai预计该比例将在未来几个月内上升到略低于50%，尽管中国对该公司收入的历史贡献约为30%。
Kanai说，“我们在中国设有办事处只是为了提供售后服务，并没有在那里进行生产或研究的计划。我们将增加人员以满足当地的需求。”
Kokusai是薄膜沉积领域的关键参与者，即在半导体生产过程中，在硅片上沉积一层化学物质，然后再进行电路刻蚀。该公司的设备采用批量原子层沉积技术，这是一种高级技术，有助于高效生产具有多层结构的芯片。
Kokusai公司的主要客户是NAND闪存制造商，改领域的需求一直在下滑。Kanai也认同存储市场具有挑战性，并表示公司计划多样化其产品组合，并可能通过收购进军相邻市场。
集微网消息，罗姆（ROHM）的总裁兼CEO松本功（Isao Matsumoto）表示，该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系，不仅覆盖生产，还包括开发。
松本功表示，这两家公司希望在早些时候宣布的功率器件联合生产顺利启动后，“讨论在开发方面的合作”。
松本宫称，“我们将从委托生产开始，可能会进入下一个阶段，我们希望未来讨论工程师交流和开发方面的合作。”当被问及这种合作是否可能在未来导致业务整合时，他回应称“还没有做出决定”。
今年12月初，东芝和罗姆宣布将合作生产功率半导体，以加强电动汽车（EV）不可或缺的功率半导体业务。功率半导体用于能有效控制电机以减少电力消耗的产品中，电动汽车和电力基础设施对其需求推动较大。
东芝和罗姆将分别在位于石川和宫崎县各自的工厂进行生产。日本经济产业省将提供高达1294亿日元（约合9.13亿美元）的补贴，以支付3883亿日元项目的一部分成本。
东芝将于12月20日通过由日本产业合作伙伴（JIP）私募股权基金领导的20多个成员组成的国内财团斥资2万亿日元进行私有化。ROHM已加入该投资者集团，并出资3000亿日元购买股份。
集微网消息，芯片厂商钰创董事长卢超群于12月18日表示，半导体产业景气有望于2024年第二季度逐步回升，明年展望乐观，但国际局势变化剧烈，仍应谨慎看待。
钰创当日举办媒体交流会，卢超群认为人工智能（AI）是未来的大趋势，是重要的工具，应用将日益扩大，导入个人电脑、手机等领域，将有助于人类更有智慧，同时可提升生活便利性。
对于2024年的行业前景展望，卢超群称明年一季度仍将是淡季，预计二季度景气有望逐步回升，明年总体展望乐观，但仍需谨慎看待。
CES 2024消费电子展即将举办，钰创将参展，届时将展示一系列IC、子系统和软件设计，以及RPC DRAM、LRT DRAM、车用存储、AI机器学习用DRAM等产品。该公司隐私保护面部识别和监控解决方案，已获得CES创新产品奖。
集微网消息，近日，德龙激光在接受机构调研时表示，公司首条钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备在2022年已交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2022年下半年开始公司启动针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备开发工作，对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级，2023年公司已获得大客户GW级产线的部分订单以及部分新客户订单。
在先进封装应用方面，公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，现有玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货，收入占比较低。
此外，德龙激光就德国康宁激光的相关情况披露，受前期宏观环境影响下游市场需求放缓，但维持研发及服务能力需要较高的费用支撑，因此影响德国康宁激光近年来的经营业绩，虽然今年以来德国康宁激光在手订单及交付已有明显提升，但目前尚处于亏损状态。
（1）公司“国际化”战略实施。公司在日本、美国、澳大利亚均设有子公司，收购完成后德国康宁激光将作为德龙激光欧洲总部，开展研发、生产和销售。这也是德龙激光在激光精细微加工及晶圆加工的一次产品延伸及技术提升，同时扩充了宏观加工产品线，符合公司长期发展战略。
（2）技术、市场、资源的协同性。德龙激光的激光器光源技术和产品、德国康宁激光的3D激光加工技术及玻璃通孔技术等能实现双方的技术互补。德龙激光客户群体主要集中在国内，德国康宁激光的市场重点在欧美客户，本次交易将有助于将各自产品进一步推广到对方的优势市场，进一步拓展双方全球市场销售业务。本次交易将有助于德龙激光为德国康宁激光进行中国的技术支持和售后服务，而德国康宁激光的全球雇员和资产也将对德龙激光产品的全球化营销和服务助力。
（3）与美国康宁公司的战略合作。通过此次收购，公司将与美国康宁公司建立长期战略合作关系，共同开发尖端产品和解决方案。
集微网消息，近日，概伦电子在接受机构调研时表示，公司在临港滴水湖核心区的研发中心大楼于2021年开工建设，总建筑面积达3.7万平方米。继2022年完成桩基施工以来，公司着力推进上海临港研发中心主体结构建设，目前即将完成结构封顶并计划于2024-2025年整体竣工入驻，预计可容纳千人。公司临港研发中心的落成将为公司未来的发展提供充足的发展空间。
据悉，此前，概伦电子以自有资金出资参与设立EDA专项产业投资基金，得到了上海临港、张江高科以及半导体知名投资机构兴橙资本的大力支持。
概伦电子表示，通过参与EDA产业链方向的专项产业投资平台，公司可以充分利用产业投资平台合伙人的各自优势，集合各方资源禀赋，寻找具备高技术含量、高成长性的EDA产业链投资标的进行投资，进一步推动公司在EDA领域的业务拓展和技术合作，加快推动国内EDA生态圈建设，对公司持续发展进行战略布局。国内EDA产业因为行业生态环境的发展和支撑相对滞后，还处于发展早期阶段，这导致了目前EDA创业企业数量繁多、竞争格局分散的局面，但活跃的EDA一级市场也为中国EDA产业提供了发展土壤，既反映了国产EDA软件的高关注度，也为本土EDA企业之间的整合联动创造了机遇窗口。
近年来，概伦电子进行了持续高强度的研发投入，有力支撑了新产品的研发工作。结合EDA行业的发展规律及国产EDA的发展机遇，公司当前的工作重点仍是持续加大研发投入推动产品竞争力的持续提升、加速推动新产品的研发及全流程的建设、扩大收入规模、扩大客户基础以及提高公司产品的市场占有率，相信随着公司规模的不断扩大，发展到一定阶段，利润增长也会随着规模效应的显现而逐步实现。EDA行业处于集成电路行业的最上游，受行业整体周期性影响会呈现出一定的波动，且本身也有一定的季节性因素，相信随着集成电路行业整体出现回暖，EDA行业也将从整体行业的复苏中受益。
集微网消息，近日，天岳先进在接受机构调研时表示，目前，行业内产业化和批量供应上，导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主，国内外尚未实现8英寸衬底的大规模供应。公司在8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力，根据下游客户需求情况合理规划产品产销安排。
天岳先进表示，碳化硅衬底具有制备周期长，技术壁垒高，扩产节奏慢，有效产能低等特征，具备向客户的批量供应能力，是检验公司技术实力和产业化能力有效的指标。去年7月，公司公告与客户E签订了13.93亿元的长期销售框架协议，按照合同约定公司及其子公司上海天岳向客户销售导电型碳化硅衬底产品。今年8月，公司又公告了与客户F签订导电型衬底的长期框架合同，合同金额超过8亿元，其中预付款即1亿元，凸显了公司产品的畅销程度。目前我们与两家客户的合作都很顺利，已签署的订单均在按照约定执行，履约情况良好。
从产业链角度而言，天岳先进称，碳化硅衬底是关键环节，由于其技术难度高，产能供应有限，成本和价格也高。目前亟需解决的问题是供应问题，衬底的交付产能不足。天岳先进加快上海临港新工厂产能建设，逐步加大导电型衬底产能产量。2023年5月新建的上海临港智慧工厂开启了产品交付，目前正处于产量的持续爬坡阶段，包括英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子的国内外知名企业正在与天岳先进开展合作。根据目前天岳先进在手订单及合作客户需求情况预计，临港工厂第一阶段年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现，上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。此外，天岳先进正规划继续通过技术提升和增加资本投入以进一步提高公司的产能产量。随着天岳先进新建上海工厂产能的逐步释放，预计公司在碳化硅半导体领域将获得更大的市场影响力。
在价格方面，天岳先进指出，中短期来看，市场还是处于供不应求，衬底有效供给不足，价格端仍然处于相对稳定的状态。根据YOLE报告显示，长期来看，衬底价格会有所下降，技术的提升和规模化效应推动成本的下降，大尺寸新产品的推出也有助于单位成本的降低等。