我国封装产业刚发展之初，LED主要封装生产设备大多依赖国外进口，而今国内的LED生产设备制造业已有了长足的发展，像全自动焊线机、全自动固晶机、全自动封胶机、全自动分光分色机、全自动点胶机等均有国内厂家供应，且具有不错的性价比。
产业调研网发布的中国LED封装行业发展调研与市场前景预测报告（2023-2029年）认为，随着LED下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势，以及政策的支持，我国现在已成为世界最大的LED器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩小，涌现出了木林森、国星、东山精密、信达、晶台、瑞丰、美卡乐、新光台等一批极具规模的封装厂商。在LED领域，封装技术也经历了从直插到表贴，到现在直插、表贴和COB封装技术并存的阶段。
《预测报告（2023-2029年）》对LED封装行业相关因素进行具体调查、研究、分析，洞察LED封装行业今后的发展方向、LED封装行业竞争格局的演变趋势以及LED封装技术标准、LED封装市场规模、LED封装行业潜在问题与LED封装行业发展的症结所在，评估LED封装行业投资价值、LED封装效果效益程度，提出建设性意见建议，为LED封装行业投资决策者和LED封装企业经营者提供参考依据。
China LED Packaging Industry Development Research and Market Prospect Forecast Report (2022-2028)
ZhongGuo LED Feng Zhuang HangYe FaZhan DiaoYan Yu ShiChang QianJing YuCe BaoGao （2022-2028 Nian ）
图表 26：2018-2023年深圳雷曼光电科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表 34：2018-2023年深圳市瑞丰光电子股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表 98：2018-2023年广东德豪润达电气股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表 101：2018-2023年广东德豪润达电气股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
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